灌封膠可有效灌封電子設備，使其免受環境影響，提高機械強度并賦予出色的電氣絕緣性。

灌封膠是電子組裝領域的前沿技術，可以在極具挑戰的環境條件下有效地保護電子器件，提高機械強度并賦予出色的電氣絕緣性。電子灌封膠被廣泛應用于眾多行業、各種消費類電子產品以及汽車、航空航天和其他經常涉及電子裝配的行業。

中科檢測開展灌封膠檢測服務，具備CMA資質認證。

環氧樹脂灌封膠：單組份環氧樹脂灌封膠 、雙組份環氧樹脂灌封膠
硅橡膠灌封膠： 室溫硫化硅橡膠 、雙組份加成形硅橡膠灌封膠、雙組份縮合型硅橡膠灌封膠
聚氨酯灌封膠： 雙組份聚氨酯灌封膠
UV 灌封膠： UV光固化灌封膠
熱熔性灌封膠： EVA熱熔膠

穩定性、吸水率、粘結強度、拉伸強度、絕緣性能、阻燃性能、肖氏硬度、耐腐蝕性、老化學實驗、耐高低溫性能、介電損耗、透明性、流動性等。

HG/T 5053-2016：有機硅灌封膠
HG/T 5606-2019：導熱灌封膠
QJ 3014-1998：航天電子電氣產品聚硫橡膠灌封工藝技術要求
T/FSI 043-2019：電子電器用加成型高導熱有機硅灌封膠

銷售：出具檢測報告，提成產品競爭力；

研發：縮短研發周期，降低研發成本；

質量：判定原料質量，減少生產風險；

診斷：找出問題根源，改善產品質量；

科研：定制完整方案，提供原始數據；

競標：報告認可度高，提高競標成功率；