導熱灌封膠是具有高導熱性能的1：1雙組分液態電子灌封材料，可在室溫或加溫下固化。除高導熱的特性外，還具有熱膨脹率低和絕緣性高等特點從而更加有效地消除電子元件因工作溫度變化產生的破壞作用。廣泛地用于粘合發熱的電子器件和散熱片或金屬外殼。中科檢測開展導熱灌封膠檢測服務，具備CMA資質認證。

外觀、黏度（25℃）、密度、可操作時間、自流平性能、硬度(邵氏A)、導熱系數、體積電阻率、擊穿電壓強度、介電常數、阻燃性能、鉛(Pb)、汞(Hg)、6價鉻(Cr+6)、鎘(Cd)、多溴聯苯(PBBs)、多溴二苯醚(PBDEs)、拉伸剪切強度、拉伸強度等等

HG/T 5606-2019 導熱灌封膠
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